4月16-17日，“全國第三代半導體材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)大會&第三屆半導體先進封測技術(shù)創(chuàng)新論壇”在無錫蘇寧凱悅酒店舉辦。大會由芯半導體前沿主辦、安徽芯匯邦科技有限公司承辦，中國國際科技促進會半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分會、中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈集團協(xié)辦 。本次會議由北京工業(yè)大學、南京大學、大連理工大學等教授領(lǐng)銜、50多名國內(nèi)外企業(yè)高管代表齊聚無錫、20余場重要行業(yè)報告分享，同時還開設(shè)有展示專區(qū)，參展企業(yè)向業(yè)界展示他們的新技術(shù)、新成果。
本次會議以“發(fā)展芯勢力”為主題，深度聚焦第三代半導體領(lǐng)域關(guān)鍵材料、封測技術(shù)、智能裝備、核心器件等產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了行業(yè)內(nèi)的專家學者、企業(yè)代表、科研機構(gòu)和政府部門的代表600+人次、企業(yè)近300家參會交流。
（來源：芯半導體前沿）
返回列表
